综上所述,从器件的发展水平看,今后封装技术的发展趋势为:单芯片向多芯片发展;平面型封装向立体封装发展;独立芯片封装向系统集成封装发展。
发布日期:2020/4/24 22:20:16 浏览:792
综上所述,从器件的发展水平看,今后封装技术的发展趋势为:单芯片向多芯片发展;平面型封装向立体封装发展;独立芯片封装向系统集成封装发展。
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