来源时间为：2018-05-29
人物简介：石明达，1945年生，江苏南通人，南京大学物理系半导体专业毕业，教授级高级工程师，享受国务院特殊津贴。南通华达微电子集团有限公司董事长、通富微电子股份有限公司董事长。先后获得“全国电子信息行业领军企业家”、“中国半导体企业领军人物”、“张謇杯”杰出企业家等荣誉称号。
合作合资企业腾飞
江海明珠网讯（记者：赵冲）“通富微电”的前身是南通市晶体管厂，曾是南通市十五家特困企业之一。1990年，石明达临危受命担任厂长，力主搞集成电路。那时，有人直言：不搞是等死，搞了是找死。然而，石明达心一横：就是找死也要搞！
他想尽办法筹措资金，上了一条年封装1500万块集成电路的生产线，1994年竣工投产。他寻求与日本富士通合资，但被日方回绝：还是先合作看看吧。
从一个产品、一个项目开始，慢慢与日方扩大合作。直到1997年，情况发生变化，日方主动提出要合资意向。同年，合资企业南通富士通微电子股份有限公司成立，南通华达占股60，中方控股并负责经营。
用实力赢来的不光有尊重，还有信任。一开始，日方派人来当董事长，石明达做总经理。后来他当董事长兼总经理，日方派一个副总协助管理。再后来，干脆连副总也不派了，只在开董事会时才派人过来。石明达用实实在在的业绩证明了中国企业家的能力。2007年8月16日，通富微电在深交所成功上市。凭借过人的胆识和过硬的产品管控，开启了通富微电高速发展的时代。
做大股东布局全球
2015年底，通富微电一举拿下了AMD中国苏州和马来西亚槟城两个工厂各85的股权，成为控股股东，成立集成电路封测合资企业“通富超威”。
通过收购AMD，通富微电的销售收入增长了70，在全球同行业的排名从第14跃升到全球第8。产品的档次也获得大幅提高，高密度的封装、新型产品的封装测试上升到总收入的70-80。
石明达表示，通过这次并购，为中国未来制造自己的CPU和服务器准备好了封装测试技术和平台。从技术的角度来讲，AMD封装测试的水平是世界一流，它的芯片技术和英特尔差不多，是世界顶尖水平，人才队伍也有丰富的经验。要建设这样一个平台，最少要3到5年的时间，但是通过收购可以立刻拥有这个平台。
现在，通富微电已是中国本土集成电路封测的领军企业。公司通过实施创新驱动发展战略，持续承接国家科技重大专项任务，自主研发与规模化量产能力从无到有，从小到大，先进封测技术突飞猛进，不断拉近与世界先进封测企业的距离。
拓大市场天下三分
与日本富士通合作之初，通富微电不仅得到资金扶持，还拿了技术和市场。当时对方承诺，公司整个销售额的一半由他们负责。但就在第二年，金融危机爆发了，全球市场低迷，日方无法兑现承诺。从那时起，石明达就下决心，一定要自己开拓市场。
从那时起，通富微电在国内企业中率先开拓国际市场，并定下了“三分天下”的市场战略：欧美占1/3，亚太占1/3，国内占1/3。有了这样的结构，可以确保“东方不亮西方亮”。目前，全球前10位和前20位的半导体公司里面，有一半都是通富微电的客户。而石明达心中的目标，是要让全世界知名半导体企业都成为通富微电的客户。
与AMD合作后，他们八九成产品都由通富超威苏州工厂和通富超威槟城工厂完成，是不是就可以躺在大树下乘凉了呢？不！石明达的态度很坚决，不能只做AMD的产品，也要去做其他公司的产品。只有当做AMD的产品占比不到总量一半的时候，公司才能稳定，可以不受AMD左右。于是石明达又积极开拓合作伙伴，目前正在与另外一家国际大公司博通（Broadcom）洽谈合作。
在带领公司不断开拓市场的同时，公司也在不断加快产业规模的提升。在国家“大基金”的支持下，公司从2013年开始，先后在南通苏通产业园区、合肥经济开发区投资建设生产基地，2016年收购了AMD位于苏州和马来西亚的两座封测工厂，2018年初，位于厦门海沧区的新基地奠基开工。短短几年时间，公司就实现了由一家工厂成为拥有六大生产基地的本土半导体跨国集团公司，员工总数1万2千多人。石明达引领通富微电在实现集成电路封测“世界一流”企业的伟大征程上勇往直前、破浪前行。
产业报国初心不改
集成电路产业发展与国家信息安全息息相关，是我国的战略性、基础性、先导性支柱产业，但至今仍为我国进口额最大的单一商品，核心技术一直为国外所垄断。在这方面，石明达深感责任重大。通富微电人最大的梦想，就是通过自己的努力，早日摆脱我国信息产业核心技术受制于人的境况，在国际舞台上扬眉吐气。
从2009年开始，通富微电累计投资10多亿元，持续实施国家科技重大专项--“02”专项。石明达表示：承担和实施国家“02”专项，是一个具有里程碑意义的重大决策。通过实施“02”专项，企业的技术创新能力和水平得到了极大的提升，实现了由传统封装为主向先进封装为主的转变，缩短了我们与国外先进水平的差距。公司先进封装自主研发与规模化量产能力从无到有、从小到大，荣获国家重点新产品3项，中国半导体创新技术产品奖4项，江苏省高新技术产品7项，江苏省科学技术奖4项，拥有专利480件，许多产品都填补了国内空白。公司的封装技术、封装产品代表着中国的最高水平，已经非常接近世界先进水平。尤其是自主研发的12英寸全制程封测技术，打破了国外的垄断，助力国家信息安全，将产业报国的理想不断转化为现实生产力。
