在手机、电脑等消费类产品向小型化、多功能化发展的今天，以BUMP技术为代表的先进封装技术已成为世界封装发展的主流方向。由于国外厂商长期垄断，BUMP技术的产业化应用在国内一直是空白。南通富士通作为国内封装测试行业技术和规模都居领先地位的企业，2010年公司自主开发的“高密度BUMP技术及产品”，成功实现产业化，并荣获“第五届中国创新产品和技术”奖。
高密度BUMP产品生产线
成功建成并投产
2010年，南通富士通凭借实施“十一五”国家科技重大专项“BUMPING技术开发”课题，在消化吸收国外先进技术的基础上，自主研发BUMP、FC、FCBGA等先进封装技术并实现产业化，取得了丰硕成果。公司高密度BUMP产品生产线成功建成并投产，产品广泛应用于便携式摄像机、数码相机、PC用图形等电子产品，并成为国内唯一一家将BUMP凸点制造技术成功应用于CPU、GPU、PC芯片组等高端领域的本土封测企业，填补了国内空白。
南通富士通开发的“高密度BUMP技术及产品”采用世界先进的溅射和电镀新工艺，运用自主开发的凸点技术，将光敏膜替代传统的光刻胶，满足了低成本、高可靠、绿色等要求。该产品最小节距小于200微米，单芯片凸点数6000个以上，关键工艺步骤优于国外同行，技术水平达到国际先进水平，公司拥有完全自主知识产权，形成20余项专利。
“高密度BUMP技术及产品”是南通富士通近几年来新产品自主研发和技术创新的缩影。近年来，公司不断加大对科技创新的投入力度，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。2010年，公司在新产品的开发与量产、新工艺的研究与应用方面成果显著。PDFN8实现了满负荷生产，铜线、铝线产品实现了众多客户的量产。围绕公司可持续发展、极大提升公司技术创新能力的“十一五”国家科技重大专项进展顺利：先进封装目标产品LFBGA、TFBGA等产品实现量产，在业内率先具备了用BGA技术封装SiP产品的能力；BUMP生产线成功建成投产，实现了圆片级封装的成功起步。
强化创新向世界级封装测试企业迈进
2011年对于南通富士通来说是非常重要的一年，公司要完成一系列里程碑式的任务：要扩大BGA、QFN、DFN、铜线、铝线产品的规模；要完成好WLP晶圆级封装工艺等技术的开发；完成“十一五”国家科技重大专项两个项目的验收；要加快凭借自己的力量，使BUMP生产线产出、周期、质量指标与日本相当，同时拓宽BUMP、WLP工艺技术，满足不同客户需要；要抓紧与国内有实力的设计公司和客户的，共同开发新的圆片级封装技术和产品，尽快使现有圆片级封装生产线满产并尽早实现扩产，2011年形成年产1000万块的规模；要做好“十二五”国家科技重大专项的组织实施工作，加快SiP、IGBT等封装技术的研发，成为国内唯一有能力承接德州仪器和意法半导体IGBT封测订单的厂商。
2011年是“十二五”规划的开局之年。南通富士通“十二五”的发展目标是：实现“经济规模大发展、技术水平大提高、管理水平大提升、经济效益大增长”，成为世界级封装测试企业。
为了实现这一目标，南通富士通不断加快在技术、人才、管理等方面的创新，使企业更加适应世界级企业发展的需要。一是进一步扩大与日本富士通的合作，在南通联合设立研发中心，合作研发世界高端封装技术，打造更高层次的科技研发平台。二是不拘一格、广纳人才。公司一方面加快培养自己的技术管理骨干队伍；另一方面加快了高层次人才的引进。2010年，有十多位海内外高端、紧缺人才加盟南通富士通，其中一人成功入选国家“ ”。三是公司向国际化管理水平看齐，开始构建与世界级企业相适应的更加科学、规范的现代化、国际化的管理体系。
南通富士通一直以来都是以面向国际市场为主的封测企业，目前大半业务为境外业务，世界前20位半导体厂商中有半数以上是公司的高端客户。经过十多年的发展，公司拥有完善的客户服务体系，有一流的客户资源，更具有全球化的战略眼光，这些都成为公司参与国际竞争的巨大优势。
